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鲁大师2019年度手机芯片榜:骁龙855Plus夺冠麒麟9905G第二

2020-02-18 鲁大师2019年度手机芯片榜:骁龙855Plus夺冠麒麟9905G第二


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除了手机性能榜、流畅榜,日前鲁大师还发布了2019年度手机芯片๑榜。毫无意外,高通骁龙855 КPlus以348837分(CPU总分Д163843、GPU总分184994)摘得桂☠冠,成为年度“芯片王”。

此外,备受关注的麒麟990 5G≤以芯片总分2万左右之差,与第一名失之交臂,成为“榜↕眼”。┄┅

联发科的5G新芯片天玑100≈0L挤入排行,排在第八名,CPU加GPU总分略高过骁龙76〓5G,更强版本的♨天玑1000还在量产的路上ↁ,值得期待◎。

鲁大师表示,由于骁龙я86¤5尚未有搭载✿。✿的〾机型上市,所以不在本次鲁щ大师年₪큐度芯片排行之列,因此就目前来看,截止2019年,芯片市场的第一的桂冠还是被骁龙8▪55 Plus摘得。↹

高⿵通骁龙855 Plus虽然只是一款过渡芯片,☺☻但很显然整体性能仍具备优势。工艺制程依然使用7nm,处理器的框架同样是Kryo 485。只是处理器的CPU、GPU的频率Ψ在原к有的版∮本上进行了增强,并且支持外挂○5G♀基带芯片。

搭载于华为Mate30系列的麒麟990 5G采用达芬奇架构NPU,┒创新设计NPU大η核+NPU微核架构,♠NPU大核针对大算力场景实现卓越性能与能效,业界首∩发ↈNPU微核赋能超低功耗应用,充分发挥全新NPU架构的智慧◥算力$。

CPU方面,麒麟990采用2个大核+2个中核+4个小核的三档≧能效架σ构,最高主频可达2.86GHzⓛ。GPU搭载16核M╯╰ali-╪G76,全新系统级ⅨSmart Cache实现智能分流,有效节省带宽,降低功耗。

鲁大师〢表示,随着高通骁龙↓865旗舰级5G芯片〩在美国的发布,5G芯▌片的重要玩家在年底前均已经亮出√了α底牌。这一切々均发生在◄9月至1∕2月的短短三个月内,在5G手机大规模商用前,5G芯片企业铆足了劲进行全面竞赛。

以下为详细榜单:


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